[实用新型]影像感测装置有效
申请号: | 201020581806.1 | 申请日: | 2010-10-22 |
公开(公告)号: | CN201853708U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 李彭荣;苏铃达;林明杰 | 申请(专利权)人: | 菱光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种影像感测装置,包含一影像感测单元、一光学盖体及一胶材,该光学盖体设置于该影像感测单元上,该胶材布设于该影像感测单元与该光学透镜组四周围,以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。本实用新型提供的影像感测装置藉由胶材以达到该影像感测芯片与该光学透镜组的固定与定位,其可有效地降低整体影像感测装置的高度,以适用于现今薄型化的手持装置。 | ||
搜索关键词: | 影像 装置 | ||
【主权项】:
一种影像感测装置,其特征在于,包含:一影像感测单元;一光学盖体,设置于该影像感测单元上;及一胶材,布设于该影像感测单元与该光学盖体四周围,以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的