[实用新型]埋电容电路板叠层结构有效

专利信息
申请号: 201020582996.9 申请日: 2010-10-27
公开(公告)号: CN201839518U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 邓林全 申请(专利权)人: 江门盈骅光电科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/16
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 529000 广东省江门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种埋电容电路板叠层结构,包括埋电容线路板,于该电容器的两侧各设置有一电路板,以及,该埋电容线路板与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布层;该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔,该中间介电层夹设于两层导电箔之间,该中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层;藉此,通过于中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层,利用该玻璃纤维布层可使得中间介电层的强度大大增强,不易破碎,结构也很简单;以及,利用该中间介电层的强度增强,可对埋电容线路板进双面蚀刻,进而可有效提高生产效率,有利于市场的推广。
搜索关键词: 电容 电路板 结构
【主权项】:
一种埋电容电路板叠层结构,包括电容器,于该电容器的两侧各设置有一层或多层电路板,以及,该电容器与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布基增强材料;该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔,该中间介电层夹设于两层导电箔之间,其特征在于:所述中间介电层内部设有一玻璃纤维布层。
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