[实用新型]抗撕裂包材结构及其装置无效

专利信息
申请号: 201020587554.3 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN201970534U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 赖大豊 申请(专利权)人: 丰森开发有限公司
主分类号: B32B27/10 分类号: B32B27/10;B32B27/12;B32B33/00;B65D65/40
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种抗撕裂包材结构及其装置,该抗撕裂包材结构其包括有一第一基材层,第一基材层包括一第一纸层、一第一连接层、一第一抗撕裂层、一第一过渡层及一第一热封层,其中,第一连接层连接第一纸层及第一抗撕裂层,而第一过渡层则连接第一抗撕裂层及第一热封层,使本实用新型为一具有五层上下叠合结构的抗撕裂包材结构。本实用新型通过该第一抗撕裂层与该第二抗撕裂层的连接产生极强的抗撕拉强度,形成一具有防撕、抗拉及不易遭破坏的包材结构。
搜索关键词: 撕裂 结构 及其 装置
【主权项】:
一种抗撕裂包材结构,其特征在于,包括:一第一基材层,该第一基材层由一第一纸层、一第一连接层、一第一抗撕裂层、一第一过渡层及一第一热封层所组成,该第一连接层连接该第一纸层及该第一抗撕裂层,该第一过渡层连接该第一抗撕裂层及该第一热封层。
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