[实用新型]一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟有效
| 申请号： | 201020587925.8 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201833087U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张槐金;谢晓东 | 申请（专利权）人： | 绍兴科盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 方剑宏 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其包括一载体部，于所述载体部的上、下两面分别设有若干平行的凹槽，于各凹槽两侧沿凹槽延伸方向分别设有一凸缘；该载体部上进一步设有与凹槽垂直设置的支撑部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩阵形排列。本实用新型的金属焊接舟能有效提高焊接效率与焊接质量，延长实际使用寿命，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 钎焊 工艺 金属 焊接 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其包括一载体部，其特征在于：所述载体部的上、下两面分别设有若干平行的凹槽，于各凹槽两侧沿凹槽延伸方向分别设有一凸缘；该载体部上进一步设有与凹槽垂直设置的支撑部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩阵形排列。
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