[实用新型]新型镍片结构有效
| 申请号： | 201020588475.4 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201868503U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈福华 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/34 | 分类号： | H01M2/34;H01M2/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型镍片结构，包括设有开孔区的镍片体，开孔区上开有多个开孔，其特征在于：所述开孔之间呈球栅形阵列。所述开孔横截面呈圆形或椭圆形。所述开孔区开有15个开孔，15个开孔按照5列、3行等距排列。新型镍片结构将镍片体的开孔排列形式由“田”字型改为开孔之间呈球栅形阵列，这使得在点焊镍片工艺中可以做到焊盘锡量均衡并有足够空间使锡量扩散，有效减少单个焊盘锡量，使锡膏松香能进行有效挥发，解决点焊炸锡不良现象。同时呈球栅形阵列的开孔排列方式使镍片与电池有更大的接触面，有利于镍片贴装牢固、提高产品的质量和性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 结构 | ||
【主权项】：
一种新型镍片结构，包括设有开孔区(11)的镍片体(1)，开孔区上开有多个开孔(12)，其特征在于：所述开孔之间呈球栅形阵列。
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