[实用新型]新型多用芯片座无效
| 申请号： | 201020588561.5 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201927814U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 徐加明;陈宇;林粦东 | 申请（专利权）人： | 大连海事大学 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514;H01R12/70 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 陈学礼 |
| 地址： | 116026 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多用芯片座。本实用新型所述新型多用芯片座包括单管脚芯片座；所述单管脚芯片座中心位置设置有放置芯片的芯片凹槽；所述单管脚芯片座在芯片凹槽两侧开出凹槽与凸起，并设置有绝缘体；所述单管脚芯片座一侧设置有外扩槽；所述单管脚芯片座在外扩槽下部开有散热孔，散热孔与芯片凹槽连通，外扩槽与芯片凹槽连通；所述外扩槽包括与芯片凹槽连通的插针孔，还包括外扩座，所述外扩座通过单管脚芯片座的外扩槽与单管脚芯片座连接。本实用新型所述新型多用芯片座可以多个单管脚芯片座、外扩座连接使用，解除了传统芯片座的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 多用 芯片 | ||
【主权项】：
新型多用芯片座，其特征在于：所述新型多用芯片座包括单管脚芯片座所述单管脚芯片座中心位置设置有放置芯片的芯片凹槽；所述单管脚芯片座在芯片凹槽两侧开出凹槽与凸起，并设置有绝缘体；所述单管脚芯片座一侧设置有外扩槽；所述单管脚芯片座在外扩槽下部开有散热孔，散热孔与芯片凹槽连通，外扩槽与芯片凹槽连通；所述外扩槽包括与芯片凹槽连通的插针孔。
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