[实用新型]读刻号器无效
申请号: | 201020589785.8 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN201927586U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 陈秀龙 | 申请(专利权)人: | 颀中科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种读刻号器,包括转缺角装置、举片装置和基架,所述缺角装置和举片装置固定在基架上,转缺角装置上的分割片的沟槽位置与举片装置上晶片托上的沟槽位置相对应。由于该读刻号器装有转缺角装置,使用时只需要通过旋转轴带动滚轴旋转即可使晶圆的缺角方向保持一致,并根据需求手动转动至任意方向非常的方便,提高了工作效率;精确的沟槽对应结构,有效避免了对晶圆刮伤。 | ||
搜索关键词: | 读刻号器 | ||
【主权项】:
一种读刻号器,其特征在于包括:转缺角装置,所述转缺角装置包括旋转轴(2)、旋转钮(3)、梳子状的分隔片(4)、滚轴(5),所述旋转钮(3)与分隔片(4)连接,所述旋转钮(3)可带动分隔片(4)可上下摆动,所述旋转轴(2)与滚轴(5)连接,所述旋转轴(2)可带动滚轴(5)上转动;举片装置,所述举片装置包括举片手臂(7)和晶片托(8),所述举片手臂(7)与晶片托(8)连接,所述晶片托(8)上设有数个晶片托沟槽,所述晶片托沟槽的位置与梳子状分隔片(4)的沟槽位置相对应;基架(1),所述转缺角装置和举片装置固定在所述基架(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造