[实用新型]一种新型封装结构的大功率模块有效
| 申请号： | 201020589857.9 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201845771U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吕镇;金晓行 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/04 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型封装结构的大功率模块，它包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体管(IGBT)芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子和外壳，功率端子头部有预折弯结构，该预折弯结构的功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子上设有焊脚，信号端子的焊脚与直接敷铜基板通过超声焊接结合，外壳上设有卡扣、螺母基座，卡扣和螺母基座匹配。本实用新型具有可靠性高，生产工艺简便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 结构 大功率 模块 | ||
【主权项】：
一种新型封装结构的大功率模块，包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子和外壳，基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子和直接敷铜基板同样通过超声焊接结合，外壳和基板固定，其特征在于功率端子头部有预折弯结构，该预折弯结构的功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子上设有焊脚，信号端子的焊脚与直接敷铜基板通过超声焊接结合，外壳上设有卡扣、螺母基座，卡扣和螺母基座匹配。
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