[实用新型]端子塑封体结构无效

专利信息
申请号: 201020589951.4 申请日: 2010-11-03
公开(公告)号: CN201898233U 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 张晓峰 申请(专利权)人: 东莞市凯昶德电子科技有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/405
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种端子塑封体结构,包括:端子组及注塑成型于端子组上的塑封体,塑封体呈台阶状,其外围对角处为导角设置,形成导角部。本实用新型的端子塑封体结构,采用一模多穴注塑方式在端子组上注塑塑封体,使得每一端子都牢牢固定于塑封体中,从而有效控制组装工艺的不良现象发生;此外,塑封体采用台阶状结构及在其外围导角设置,这样可起到导正固定作用,以及方便后续装配作业。
搜索关键词: 端子 塑封 结构
【主权项】:
一种端子塑封体结构,其特征在于,包括:端子组及注塑成型于端子组上的塑封体,塑封体呈台阶状,其外围对角处为导角设置,形成导角部。
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