[实用新型]一种能够承载高热流密度的发热线无效

专利信息
申请号: 201020590711.6 申请日: 2010-11-01
公开(公告)号: CN201893950U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 林成祥;陈颖;张金华;蒲东琴 申请(专利权)人: 广东欧科空调制冷有限公司
主分类号: H05B3/56 分类号: H05B3/56
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 张萍
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种能够承载高热流密度的发热线,也包括发热带或其它形状的发热体,包括电阻丝、绝缘层和外包层,绝缘层包裹在电阻丝外面,外包层紧紧包裹在绝缘层外面;外包层由在相同温度下导热系数大于绝缘层之导热系数的材料制成;外包层如:金箔、银箔、铝箔、铜箔、锡箔、铁箔、镍箔或锌箔等。本实用新型通过在传统发热线的绝缘层外面包裹一层由导热系数大于绝缘层导热系数的材料制成的外包层,通过该外包层将绝缘层的热量传递回被加热体,从而可提高发热线的整体导热系数,强化发热线整体传热性能,降低发热线内外侧温度差,可降低能量损耗,提高能源利用效率,及延长发热线寿命;且增加单位长度发热线所承载的热量,从而减少发热线的使用量。
搜索关键词: 一种 能够 承载 热流 密度 热线
【主权项】:
一种能够承载高热流密度的发热线,其结构包括电阻丝和绝缘层,绝缘层包裹在电阻丝外面,其特征在于:所述发热线还包括由高导热系数材料制成的外包层,外包层紧紧包裹在绝缘层外面;所述外包层为在相同温度下导热系数大于绝缘层之导热系数的材料。
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