[实用新型]一种用于大功率LED灯具的散热装置有效
| 申请号： | 201020593925.9 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN201909197U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林惠作;高志强 | 申请（专利权）人： | 南京华鼎電子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 211131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是用于大功率LED灯具的散热装置及组装方法，其特征是在LED模组的铝基板底表面增加与锡能焊接的金属镀层；在设计散热模组时其底部与铝基板接触部位采用表面平整的铝板制成散热模组的底板；在散热模组的底部铝板表面增加一层与锡能焊接的金属镀层；采用回焊炉等焊接装置将LED模组与散热装置进行无缝焊接，形成一层LED模组与散热模组之间的焊锡层。有益效果：采用锡将LED模组与散热模组进行无缝焊接，散热模组对LED模组的导热性能提高了16倍以上，解决了硅脂等连接产品对散热模组的导热性能的严重阻碍，LED灯具的导热性大幅度提升，同时提高了LED灯具的寿命，利于LED照明产品的普及及推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 led 灯具 散热 装置 | ||
【主权项】：
用于大功率LED灯具的散热装置，其特征是包括LED模组和散热模组二部分，其中在LED模组的铝基板(1)底表面是一层与锡能焊接的金属镀层(2)；在散热模组的底部铝板(5)表面是一层与锡能焊接的金属镀层(4)；LED模组与散热模组间是焊锡层(3)。
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