[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201020597166.3 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN201859863U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 廖容呈;张耀中 | 申请（专利权）人： | 中美矽晶制品股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承载装置，用以承载一个或多个堆栈的晶圆，此晶圆承载装置包括有一基座，其上可供放置晶圆，在基座表面垂直连接有至少一组硅支柱，且硅支柱环设于晶圆周围，使硅支柱与基座形成至少一容置空间，可供容置固定晶圆。本实用新型利用耐高温且成本较低的硅支柱来固定晶圆，以保持在各种半导体制程环境下的晶圆完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：一基座，其上可供放置至少一晶圆；以及至少一组硅支柱，垂直连接于该基座表面，且环设于该晶圆周围，使该组硅支柱与该基座形成至少一容置空间，可供容置该晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
