[实用新型]射频电子标签封装设备中点胶板恒温控制装置有效

专利信息
申请号: 201020597180.3 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN201903797U 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 孙继凤;王洋;刘立峰;郭晓光;吴玉斌 申请(专利权)人: 长春光华微电子设备工程中心有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;B05C9/14
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 王淑秋
地址: 130033 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型涉及一种射频电子标签封装设备中点胶板恒温控制装置,该装置包括恒温控制器、点胶板、碳纤维加热板、温度传感器、主机、移相开关电路;碳纤维加热板埋于点胶板上层和下层之间的夹层凹槽之中,碳纤维加热板通过移相开关电路与恒温控制器的输出连接;温度传感器嵌入在点胶板的上层中,并且温度传感器与恒温控制器的模拟输入口连接;恒温控制器的通讯口和报警输出口与主机连接。本实用新型采用了轻薄的碳纤维加热板作为加热材料,在点胶板大面积的工作范围内得到了很好加热均匀性,具有超长的使用寿命,免去了设备后期维护的成本追加和操作不便。恒温控制器中采用了人工智能恒温控制算法,使得整个点胶板的温度偏差控制小于±1摄氏度。
搜索关键词: 射频 电子标签 封装 设备 中点 恒温 控制 装置
【主权项】:
一种射频电子标签封装设备中点胶板恒温控制装置,其特征在于包括恒温控制器(1)、点胶板(2)、碳纤维加热板(3)、温度传感器(4)、主机(7)、移相开关电路(9);碳纤维加热板(3)埋于点胶板(2)上层和下层之间的夹层凹槽之中,碳纤维加热板(3)通过移相开关电路(9)与恒温控制器(1)的输出连接;温度传感器(4)嵌入在点胶板(2)的上层中,并且温度传感器(4)与恒温控制器(1)的模拟输入口连接;恒温控制器(1)的通讯口和报警输出口与主机(7)连接。
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