[实用新型]柔性半导体组件无效
| 申请号： | 201020601232.X | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201853702U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件，特别是涉及一种柔性半导体组件。柔性半导体组件，包括多个半导体个体件，半导体个体件是半导体块固定在瓷件或金属板上，其特征是：所述的多个半导体个体件之间用多根细金属丝连接。进一步的讲，所述的金属丝是铜丝。这样的柔性半导体组件具有在一定的范围内可以随意弯曲、应用范围更广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 半导体 组件 | ||
【主权项】：
柔性半导体组件，包括多个半导体个体件，半导体个体件是半导体块固定在瓷件或金属板上，其特征是：所述的多个半导体个体件之间用多根细金属丝连接。
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