[实用新型]连接器及应用该连接器的电子装置有效
| 申请号： | 201020601557.8 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN202042629U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邓志明;戴宝华 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/50 | 分类号： | H01R12/50;H01R12/57 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连接器及应用该连接器的电子装置，连接器，适于一芯片耦接。芯片具有多个第一接脚。连接器包括一主体及多个第二接脚。主体具有多个穿孔。各第二接脚包括一第一部分及一第二部分。第一部分具有一弯折部。第一部分的一端穿过穿孔。第二部分的一端连接于第一部分的另一端。第二部分自与第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与一电路板上的多个焊球其中之一相接。本实用新型的连接器及应用该连接器的电子装置，其通过第二接脚的配置来缓冲外力，以有效地减少焊球的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种连接器，适于与一芯片耦接，该芯片具有多个第一接脚，其特征在于，该连接器包括：一主体，具有多个穿孔；以及多个第二接脚，各该第二接脚包括：一第一部分及一第二部分，该第一部分具有一弯折部，其中该第一部分的一端穿过该穿孔；该第二部分的一端连接于该第一部分的另一端，该第二部分自与该第一部分相接的该另一端侧向地延伸，并与一电路板上的多个焊球其中之一相接。
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