[实用新型]一种多注速调管高次模式的矩形谐振腔结构有效

专利信息
申请号: 201020601805.9 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN201859828U 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 翟建国;李冬凤;范迎山;张益林 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十二研究所
主分类号: H01J23/18 分类号: H01J23/18
代理公司: 信息产业部电子专利中心 11010 代理人: 李勤媛
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种多注速调管高次模式的矩形谐振腔结构,属于微波真空电子器件领域,在矩形谐振腔上下腔壁内对应TM220模式的4个电场峰值集中区域,设置4对漂移管头,4对漂移管头上下两两相对,中间构成互作用间隙;被冷却通道围绕着的漂移管头上开有多个用作电子注流通的通孔。由于TM220模式矩形谐振腔设置4对漂移管头,相当于4个基模腔的并联,输出功率可达矩形基模腔的4倍,大幅提高了输出功率容量。而且,动态调谐方便,频率稳定性好。
搜索关键词: 一种 速调管 模式 矩形 谐振腔 结构
【主权项】:
一种多注速调管高次模式的矩形谐振腔结构,在矩形谐振腔上下腔壁内对应TM220模式的4个电场峰值集中区域,其特征在于,设置4对漂移管头,4对漂移管头上下两两相对,中间构成互作用间隙;被冷却通道围绕着的漂移管头上开有多个用作电子注流通的通孔。
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