[实用新型]一种多功能导体校直装置无效
| 申请号： | 201020606410.8 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN201936986U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵伊凡 | 申请（专利权）人： | 上海金东线缆设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;B21F1/02;H01P3/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201317 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能导体校直装置，所述校直装置包括一机架，所述校直装置还包括滑动平台、实心导体校直系统和管状导体校直系统；所述滑动平台通过一导轨系统安装在所述机架上，所述实心导体校直系统和管状导体校直系统安装在滑动平台上。与普通校直装置比较，新型多功能导体校直装置的工作对象可以覆盖所有RF电缆，具有良好的通用性。更换产品规格不需要更换校直系统，提高了生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 导体 装置 | ||
【主权项】：
一种多功能导体校直装置，所述校直装置包括一机架，其特称在于，所述校直装置还包括滑动平台、实心导体校直系统和管状导体校直系统；所述滑动平台通过一导轨系统安装在所述机架上，所述实心导体校直系统和管状导体校直系统安装在滑动平台上。
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