[实用新型]一种LED芯片加速寿命试验装置有效
| 申请号： | 201020608332.5 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201859199U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 梁奋;蔡伟智 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED芯片加速寿命试验装置，其包括一灌装试验环境液体的容器，容器中设有可监测液体温度的温度传感器，可用于控制液体加热温度的温度控制器连接温度传感器；老化架容置于容器中，老化架上设有若干与电源排线电连接的试验工位；可用于固定并电连接LED芯片的试验基板与试验工位插接电联，老化架及LED芯片浸没于试验环境液体的液面下；通过把裸露的LED芯片在试验环境液体中通电点亮，并对液体进行温度控制，即可进行LED芯片的老化试验；与传统的LED芯片的老化试验相比，本实用新型的老化实验效率更高，其老化测试结果与实际封装后的LED芯片的老化测试结果更为接近。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 加速 寿命 试验装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片加速寿命试验装置，其特征在于：其包括：一灌装试验环境液体的容器，容器中设有可监测液体温度的温度传感器，可用于控制液体加热温度的温度控制器连接温度传感器；一老化架容置于容器中，老化架上设有若干与电源排线电连接的试验工位；可用于固定并电连接LED芯片的试验基板与试验工位插接电联，老化架及LED芯片浸没于试验环境液体的液面下。
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