[实用新型]电子设备冷却用微型制冷器无效
申请号: | 201020608995.7 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN201875995U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 孙正军 | 申请(专利权)人: | 深圳市航宇德升科技有限公司 |
主分类号: | F25B1/00 | 分类号: | F25B1/00;F25B39/00;F25B41/00;F25B41/04 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 杨敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电子设备冷却用微型制冷器,其包括装配在底板上的微型压缩机、冷凝器、电子膨胀阀、蒸发器及微电脑控制系统;微型压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器依次通过连接管密封连接,形成封闭的回路,制冷剂在其中循环流动;蒸发器表面贴合被冷却部件。该制冷器能够直接针对被冷却部件降温,热流密度大;由于采用微电脑控制系统控制,从而具有温度可控、结构紧凑的特点,可轻易达到环境温度以下,不仅可以用于芯片的冷却,也可以用于LED、光学组件等元器件的冷却。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 冷却 微型 制冷 | ||
【主权项】:
一种电子设备冷却用微型制冷器,其特征在于:所述制冷器包括装配在底板上的微型压缩机、冷凝器、电子膨胀阀、蒸发器、过滤器及微电脑控制系统;所述的微型压缩机、冷凝器、电子膨胀阀、蒸发器和过滤器依次通过连接管密封连接,形成封闭的回路,制冷剂在其中循环流动;所述蒸发器表面贴合被冷却部件。
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