[实用新型]非插接式快接导通接头有效
| 申请号： | 201020609773.7 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201891746U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 侯栋;胡辰洪;刘女 | 申请（专利权）人： | 成都陵川特种工业有限责任公司 |
| 主分类号： | F16D1/00 | 分类号： | F16D1/00;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/627 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610110 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种非插接式快接导通接头，具有一个与连接轴相配合的端盖体(6)，所述端盖体(6)上制有环绕圆周分布的至少两个径向凹槽，径向凹槽内装有由弹簧(3)支撑的球体触点接头(4)，球体触点接头在弹簧(3)的作用下弹性伸缩于径向凹槽孔外，在所述弹簧(3)的外侧自由端设有弹簧座体垫片(2)，并被端盖体(6)上的圆环盖(1)固联封装。本实用新型结构简单，操作方便快捷，能快速接通与球体触点相连的机电导线。连接时，对接连接轴，旋转端盖体(6)外圆，即可快速地将端盖内孔圆上的伸缩式触点接头移动到插接对象的圆周孔内，实现快速定位或快速接通机电装置电路形成的一个通路。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 式快接导通 接头 | ||
【主权项】：
一种非插接式快接导通接头，具有一个与连接轴相配合的端盖体(6)，其特征在于，所述端盖体(6)上制有环绕圆周分布的至少两个径向凹槽，径向凹槽内装有由弹簧(3)支撑的球体触点接头(4)，球体触点接头在弹簧(3)的作用下弹性伸缩于径向凹槽孔外，在所述弹簧(3)的外侧自由端设有弹簧座体垫片(2)，并被端盖体(6)上的圆环盖(1)固联封装。
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