[实用新型]反向式晶片排阻及置入反向式晶片排阻的载料带有效
| 申请号： | 201020611777.9 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201910306U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 郭俊雄;方惠梅 | 申请（专利权）人： | 华新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/02 | 分类号： | H01C13/02;H01C7/00;H01C1/02;H01C1/14;B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种反向式晶片排阻及置入反向式晶片排阻的载料带，该反向式晶片排阻是于一基座上设有多组排阻，各排阻是包含有一线路层设置于基座底面，以及两端电极分别电连接且设置于线路层的两端，线路层上则设有一第一保护层，基座顶面上则设有一第二保护层，用以增加整体结构的韧度与强度，而线路层的设置可缩短电路路径、降低阻抗，以及有效提升产品良率；该置入反向式晶片排阻的载料带则是于一载体上容置有多个反向式晶片排阻，并以一覆盖膜进行封装，由此，用以方便盛装、搬运及使用反向式晶片排阻，增加产品的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 反向 晶片 置入 载料带 | ||
【主权项】：
一种反向式晶片排阻，其特征在于，包含有一基座、多组排阻、一第一保护层、一第二保护层与一字码层，其中：基座是一绝缘座体；多组排阻可导电地分别设置于基座上，各排阻包含有一线路层与两端电极，线路层设置于基座底面上；端电极分别电连接及设置于线路层的两端；第一保护层为绝缘体并覆盖设置于线路层上；第二保护层为绝缘体并覆盖设置于基座顶面上；以及字码层设置于第二保护层上。
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