[实用新型]方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块无效
| 申请号： | 201020612570.3 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201892086U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王知康 | 申请（专利权）人： | 王知康 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100048 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块，其将LED芯片和两个固定及导电孔都整合在铝基板上，令LED照明设备更有效使用及有更高性价比。同时铝基板能够优良地与大型散热型材连接，大大改良散热效果。同时，固定孔可提供电源，能够在一个更细小的面积内，容纳更多的LED。整体的体积和重量，都得到大幅度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 串联式 表面 技术 焊接 发光二极管 模块 | ||
【主权项】：
一种方形全串联式表面贴装技术焊接发光二极管模块，包括铝基板、多个LED芯片和两个固定及导电孔；其特征在于：LED芯片、两个固定及导电孔都整合在铝基板上，多个LED芯片贴装于铝基板上，全部串联接通，两个固定及导电孔位于铝基板中间，间隔一定距离，在两个固定及导电孔之间的铝基板上也贴装有LED芯片。
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