[实用新型]一种集成式散热基板无效
| 申请号： | 201020614218.3 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201893376U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 席俭飞;潘世强 | 申请（专利权）人： | 西安麟字半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种集成式散热基板，包括散热基板以及绝缘层，集成式散热基板的电极设置在绝缘层上，通过引线和凸起连接，散热基板的材料是铜、铝、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼或者铜-铜钨合金-钼。本实用新型结构简单稳定，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 散热 | ||
【主权项】：
一种集成式散热基板，包括散热基板以及绝缘层，所述绝缘层设置在散热基板上，其特征在于：所述集成式散热基板的电极设置在绝缘层上，通过引线和凸起连接，所述散热基板的材料是铜、铝、陶瓷、铜钼、铜钨、铜 铜钼合金 钼或者铜 铜钨合金 钼。
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