[实用新型]壳体热熔固定结构无效
申请号: | 201020614537.4 | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN201869459U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 林家裕 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种壳体热熔固定结构,其包含一第一壳体、至少一凸块以及一第二壳体。第一壳体具有至少一贯通的定位热熔孔,凸块设置于形成定位热熔孔的一内壁面上。第二壳体具有至少一定位热熔柱,定位热熔柱穿设过定位热熔孔。凸块压迫定位热熔柱而使定位热熔柱固定于定位热熔孔内,以提供第一壳体与第二壳体间的定位效果。 | ||
搜索关键词: | 壳体 固定 结构 | ||
【主权项】:
一种壳体热熔固定结构,其特征在于,包含:一第一壳体,具有至少一贯通该第一壳体的定位热熔孔;至少一凸块,设置于该第一壳体的形成该定位热熔孔的一内壁面上;以及一第二壳体,具有至少一定位热熔柱,该定位热熔柱穿设过该定位热熔孔,该凸块压迫该定位热熔柱而将该定位热熔柱固定于该定位热熔孔内。
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