[实用新型]一种硅片预清洗设备无效
| 申请号： | 201020615215.1 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN202018950U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 钟伟;唐世文;王雪芹;党鹏;陈宝增 | 申请（专利权）人： | 浙江昱辉阳光能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02;B08B3/12 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 314117 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于太阳能硅片清洗技术领域，具体涉及一种用于切割后太阳能硅片的预清洗设备，清除切割后硅片表面残留的大量砂浆。包括一套用于悬挂晶棒的工装和带有水压表的用于提供喷淋水的喷管，其特征在于所述工装含有摆动机械臂。本实用新型提高了出片率，降低了硅片污染，具有良好的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片预清洗设备，包括一套用于悬挂晶棒的工装和带有水压表的用于提供喷淋水的喷管，其特征在于所述工装含有摆动机械臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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