[实用新型]低偏振相关损耗的光分路器芯片有效
| 申请号： | 201020615258.X | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201892759U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;尹爽;符建 | 申请（专利权）人： | 杭州天野通信设备有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/125 | 分类号： | G02B6/125 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 311401 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了低偏振相关损耗的光分路器芯片，它包括衬底、芯层和上包层，在衬底和芯层之间设有下包层，在芯层上设有光路，上包层在芯层的上方。这种低偏振相关损耗的光分路器芯片实现了大批量生产，通过对器件制造工艺的质量控制和优化，充分保证了刻蚀的垂直度，从而实现了低偏振相关损耗提高产品的合格率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 偏振 相关 损耗 分路 芯片 | ||
【主权项】：
一种低偏振相关损耗的光分路器芯片，它包括衬底(1)、芯层(2)和上包层(3)，其特征是在衬底(1)和芯层(2)之间设有下包层(4)，在芯层(2)上设有光路(5)，上包层(3)在芯层(2)的上方(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州天野通信设备有限公司，未经杭州天野通信设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020615258.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微槽型气吹高性能光纤单元
- 下一篇：太阳能晶硅电池片衰减测试装置
