[实用新型]一种改进型三极管引线框架无效
| 申请号： | 201020619668.1 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201845766U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陆丽强;钟俊东 | 申请（专利权）人： | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改进型三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连，每个所述的框架单元包括芯片区、位于所述的芯片区的上方的散热区，所述的芯片区与所述的散热区之间设置有一圆形通孔，所述的芯片区的下方的中部向下延伸形成中间管脚，所述的中间管脚的左右两侧各设置有侧管脚，所述的中筋延伸至所述的中间管脚与两个侧管脚之间，所述的底筋延伸至所述的中间管脚与两个所述的侧管脚之间，所述的芯片区设置有方形的芯片定位区，在所述的圆形通孔与所述的芯片定位区之间设置有第一V形槽和第二V形槽，用以阻挡酸液腐蚀芯片，本实用新型的结构简单、无需外加任何的部件，适合在该行业领域内推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种改进型三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连，每个所述的框架单元包括芯片区、位于所述的芯片区的上方的散热区，所述的芯片区与所述的散热区之间设置有一圆形通孔，所述的芯片区的下方的中部向下延伸形成中间管脚，所述的中间管脚的左右两侧各设置有侧管脚，所述的中筋延伸至所述的中间管脚与两个侧管脚之间，所述的底筋延伸至所述的中间管脚与两个所述的侧管脚之间，其特征在于：所述的芯片区设置有方形的芯片定位区，所述的芯片定位区的四周设置有第一V形槽，所述的圆形通孔与所述的芯片定位区之间设置有第二V形槽，所述的第二V形槽的两端延伸至所述的芯片区的左右两边缘、且两端低于其他部位。
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