[实用新型]支撑组件结构有效

专利信息
申请号: 201020621308.5 申请日: 2010-11-22
公开(公告)号: CN201854530U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 倪崇胜;杨俊英 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种支撑组件结构,可装卸的装设于一电子装置上,用以将电路板装设或拆却于一电子装置的一框架内。支撑组件结构包括有一承载板及至少一辅助支撑件,承载板以一结合手段装设于框架上,并用以装载电路板,使电路板自框架内进行装卸,辅助支撑件装设于承载板上,并抵靠于框架,以加强承载板所承载的重量。本实用新型所揭露的支撑组件结构,通过增加承载板以提供一支撑平台,一方面可增加装设及拆卸的空间,另一方面作业人员把电路板放置在承载板上时,也可减轻作业人员拿持的重量,使装卸过程更容易,且不易把电路板摔落至地上。另外,增加辅助支撑件抵靠于框架,藉以加强承载板的负载能力,令电路板放置在承载板上时,承载板不会因超过负荷而导致变形。
搜索关键词: 支撑 组件 结构
【主权项】:
一种支撑组件结构,能够装卸的装设于一电子装置的一框架上,用以将一电路板装设或拆卸于该框架内,其特征在于,该支撑组件结构包括有:一承载板,以一结合手段装设于该框架上,该承载板用以装载该电路板,令该电路板自该框架内进行装卸;以及至少一辅助支撑件,装设于该承载板上,该辅助支撑件抵靠于该框架。
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