[实用新型]高温瓷介穿心电容器有效
| 申请号： | 201020622122.1 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202008925U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李少奎;赵碧全;王新;黄俭帮;陈亚东;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/30 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 王世权 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高温瓷介穿心电容器，涉及电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。其构成包括封装在树脂封装层中的多层穿心电容器芯片、与穿心电容器芯片的内端电极焊接的信号传输引线和与穿心电容器芯片的外端电极焊接的金属外壳，在所述的各层芯片的外电极层面上设置有一与穿心电容器芯片的内端电极相接的电极式内圈加强环，在所述的各层芯片的内电极层面上设置有一与穿心电容器芯片的外端电极相接的电极式外圈加强环，在所述的芯片与树脂封装层之间设有一耐热封装层。工作温度可达200℃。特别适用于各种工作在高温环境中的电子设备中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 瓷介穿心 电容器 | ||
【主权项】：
高温瓷介穿心电容器，包括封装在树脂封装层中的多层穿心电容器芯片、与穿心电容器芯片的内端电极焊接的信号传输引线和与穿心电容器芯片的外端电极焊接的金属外壳，其特征是在所述的各层芯片的外电极层面上设置有一与穿心电容器芯片的内端电极相接的电极式内圈加强环，在所述的各层芯片的内电极层面上设置有一与穿心电容器芯片的外端电极相接的电极式外圈加强环，在所述的芯片与树脂封装层之间设有一耐热封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子科大新材料有限公司，未经成都宏明电子科大新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020622122.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纱管上管设备
- 下一篇：一种杯装酒瓶盖理盖器
