[实用新型]一种新型地脚线的搭接结构无效
申请号: | 201020622374.4 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN201865312U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 刘长荣 | 申请(专利权)人: | 刘长荣 |
主分类号: | E04F19/04 | 分类号: | E04F19/04 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 365000 福建省三明*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型地脚线的搭接结构,包括地脚线,所述地脚线的后侧部开设有用以镶住钉子后端头的挂孔,其特征在于:所述地脚线的两端部分别设有阶梯状搭接凸部,一端阶梯状搭接凸部的前侧面与地脚线的前侧面相平齐,另一端阶梯状搭接凸部的后侧面与地脚线的后侧相面平齐,两端的阶梯状搭接凸部的厚度之和等于地脚线的厚度,两端的阶梯状搭接凸部的宽度相等。本实用新型使得地脚线连接接头平整、美观,安装容易,大大提高了实木地脚线的使用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 地脚 结构 | ||
【主权项】:
一种新型地脚线的搭接结构,包括地脚线,所述地脚线的后侧部开设有用以镶住钉子后端头的挂孔,其特征在于:所述地脚线的两端部分别设有阶梯状搭接凸部,一端阶梯状搭接凸部的前侧面与地脚线的前侧面相平齐,另一端阶梯状搭接凸部的后侧面与地脚线的后侧相面平齐,两端的阶梯状搭接凸部的厚度之和等于地脚线的厚度,两端的阶梯状搭接凸部的宽度相等。
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