[实用新型]晶圆片表面清洗洁净度的检测装置无效
| 申请号： | 201020622794.2 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201946574U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张春华;张馨月 | 申请（专利权）人： | 无锡春辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214024 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，包括晶圆片基座、对射传感器、控制器和报警模块，其中晶圆片设置于晶圆片基座上，对射传感器分别设置于晶圆片两端，对射传感器的对射面与晶圆片清洗面重合，控制器的输出端分别接出射传感器和报警模块的输入端，入射传感器的输出端接控制器的输入端。本实用新型简化了作业流程，结构简单，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 表面 清洗 洁净 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，其特征在于包括晶圆片基座（1）、对射传感器（3 1、3 2）、控制器和报警模块，其中晶圆片设置于晶圆片基座（1）上，对射传感器（3 1、3 2）分别设置于晶圆片两端，对射传感器（3 1、3 2）的对射面与晶圆片清洗面重合，控制器的输出端分别接出射传感器（3 1）和报警模块的输入端，入射传感器（3 2）的输出端接控制器的输入端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
