[实用新型]新型集成电路焊接托盘无效
| 申请号： | 201020624767.9 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201889570U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张广田;刘金红 | 申请（专利权）人： | 大连鸿升机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工装置，特别是其焊接用承装托盘。新型集成电路焊接托盘，涉及底板，底板上开设有焊接槽和插件定位槽，焊接槽和插件定位槽外周边的底板上安装有4-6个可调定位柱，可调定位柱外周边的底板上固定安装加固定位条，加固定位条围合成边框。本实用新型与同类产品相比，具有显著的特点，结构简单合理，在底板四周边加装加固定位条，不仅加固了底板，防止底板高温变形，而且焊接时与工作台定位准确，焊接成品率高。同时底板等采用的材料耐温能力强，更进一步保证基本焊接温度下不变形，从而提高焊接线路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 集成电路 焊接 托盘 | ||
【主权项】：
新型集成电路焊接托盘，涉及底板，底板上开设有焊接槽和插件定位槽，其特征是：焊接槽和插件定位槽外周边的底板上安装有4 6个可调定位柱，可调定位柱外周边的底板上固定安装加固定位条，加固定位条围合成边框。
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