[实用新型]一种多功能变送器的封装结构有效
| 申请号： | 201020626207.7 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201892594U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘逢添;李炳蔚 | 申请（专利权）人： | 新会康宇测控仪器仪表工程有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L13/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能变送器的封装结构，包括由前、后压板紧压组成的密封壳体、信号处理电路、电流输出电路、安装在密封壳体内的电容差压传感器和压力/绝压传感器，所述电容差压传感器上设有若干个压力接口，压力/绝压传感器与其中一个压力接口连接，电容差压传感器和压力/绝压传感器的信号输出端均与信号处理电路的输入端连接，信号处理电路的输出端与电流输出电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 变送器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：包括由前、后压板（11、12）紧压组成的密封壳体（1）、信号处理电路（2）、电流输出电路（3）、安装在密封壳体（1）内的电容差压传感器（4）和压力/绝压传感器（5），所述电容差压传感器（4）的两端设有两个压力接口（41），压力/绝压传感器（5）与其中一个压力接口（41）连接，电容差压传感器（4）和压力/绝压传感器（4）的信号输出端均与信号处理电路（2）的输入端连接，信号处理电路（2）的输出端与电流输出电路（3）连接。
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