[实用新型]镀锡铜导体且直焊型三层绝缘线有效
申请号: | 201020628201.3 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN201853517U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 王金斗 | 申请(专利权)人: | 深圳市大润科技有限公司 |
主分类号: | H01B7/04 | 分类号: | H01B7/04;H01B7/02;H01B1/02;H01F27/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种镀锡铜导体且直焊型三层绝缘线,包括镀锡铜线,在所述镀锡铜线外层依次设有PET基础绝缘层、PET与PBT复合而成的耐压绝缘层及PA尼龙耐磨绝缘层。本实用新型具有实用方便,减小变压器绕线后的体积,减少人工工时及加工工序的特点。同时更适用与耐高温环境(155℃),在高温环境下应用的消费性电子产品内的变压器及数字机顶盒、电感线圈、微型马达等。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 导体 直焊型 三层 绝缘线 | ||
【主权项】:
一种镀锡铜导体且直焊型三层绝缘线,其特征在于:包括镀锡铜线,在所述镀锡铜线外层依次设有PET基础绝缘层、PET与PBT复合而成的耐压绝缘层及PA尼龙耐磨绝缘层。
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