[实用新型]冷热保温盘

摘要

本实用新型公开了冷热保温盘，包括底座组件和锅盘，底座组件包括主体面板，主体面板上侧安装有上框架，锅盘包括三个独立的锅体，三个锅体并列扣装在上框架上部，主体面板上部嵌装有三个与锅体底部相配合的导热铝块，每个导热铝块底部安装有半导体冷热芯片，主体面板下部插接固定有隔热泡沫本体，隔热泡沫本体内安装有与半导体冷热芯片底部相配合的散热块，隔热泡沫本体下部与底盖相插接固定，底盖上部安装有与散热块底部相配合的风扇，半导体冷热芯片和风扇与功能电路板相电连接。本实用新型的半导体冷热芯片可进行制冷和制热；三个锅体能能分别使用，同时进行多种食物的保温和保冷；完全的隔热设计，防止热量传导至外壳，使用更加安全。

主权项

冷热保温盘，包括底座组件(1)和锅盘(2)，其特征是：所述的底座组件(1)包括主体面板(11)，所述的主体面板(11)上侧安装有上框架(12)，所述的锅盘(2)包括三个独立的锅体(21)，所述的三个锅体(21)并列扣装在所述的上框架(12)腔体内，主体面板(11)上部嵌装有三个与所述的锅体(21)底部相配合的导热铝块(15)，每个所述的导热铝块(15)底部安装有半导体冷热芯片(16)，主体面板(11)下部插接固定有隔热泡沫本体(13)，所述的隔热泡沫本体(13)内安装有与所述的半导体冷热芯片(16)底部相配合的散热块(17)，隔热泡沫本体(13)下部与底盖(14)相插接固定，所述的底盖(14)上部安装有与所述的散热块(17)底部相配合的风扇(17a)，所述的半导体冷热芯片(16)和风扇(17a)与功能电路板(19)相电连接。