[实用新型]一种功率半导体封装结构有效
| 申请号： | 201020632287.7 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201936866U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 易长贵;廖根连;宋淑伟;罗建军;申亚锋 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/373;H01L23/36;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装结构技术领域，公开了一种功率半导体封装结构，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有至少一第一金属层；至少一个功率半导体芯片，所述功率半导体芯片的背面粘贴在第一金属层上，功率半导体芯片的正面引脚通过导线连接；设置有若干引脚的引线框架，该引线框架的不同引脚通过导线与功率半导体芯片的不同引脚连接；封装胶体，该封装胶体包覆各功率半导体芯片、各所述导线及各所述引脚的一部分。本实用新型实施例提供的一种功率半导体封装结构，功率半导体芯片的背面粘贴在第一金属层上，可以很好的散热，解决了功率半导体封装散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率半导体封装结构，其特征在于，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有至少一第一金属层；至少一个功率半导体芯片，所述功率半导体芯片的背面粘贴在第一金属层上，功率半导体芯片的正面引脚通过导线连接；设置有若干引脚的引线框架，该引线框架的不同引脚通过导线与功率半导体芯片的不同引脚连接；封装胶体，该封装胶体包覆各功率半导体芯片、各所述导线及各所述引脚的一部分。
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