[实用新型]一种电路板焊锡固定装置无效

专利信息
申请号: 201020635655.3 申请日: 2010-11-29
公开(公告)号: CN201860517U 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 谭伟锋 申请(专利权)人: 恩平市莱茵电子新科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板焊锡固定装置,包括底板,所述底板上由左至右依次设有承载台和支架,其中承载台的左端设有一带支撑结构的挡板,所述承载台用于放置需焊锡的多个电路板。所述支架的左端设有一套管,支架的右端设有一手柄,该手柄与支架铰接,同时还设有一连接杆,该连接杆的右端与手柄铰接,该连接杆的左端与一推杆连接,该推杆穿过所述套管。所述推杆的左端上设有一固定挡板,该固定挡板的左侧设有多个凸块,本实用新型不仅可以用于多个线路板焊锡的固定,还能用于复合线路板的拆除,本实用新型结构简单、使用方便,能有效避免在焊接线路板的过程中出现的错开焊接的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 焊锡 固定 装置
【主权项】:
一种电路板焊锡固定装置,包括底板,其特征在于,所述底板上由左至右依次设有承载台和支架,其中承载台的左端设有一带支撑结构的挡板,所述支架的左端设有一套管,支架的右端设有一手柄,该手柄与支架铰接,同时还设有一连接杆,该连接杆的右端与手柄铰接,该连接杆的左端与一推杆连接,该推杆穿过所述套管,所述推杆的左端上设有一固定挡板,所述固定挡板的左侧设有多个凸块。
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