[实用新型]挠性电路板有效
| 申请号： | 201020636194.1 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN201893990U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通。由于本实用新型在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板，包括基板，其特征在于：所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通。
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