[实用新型]新型连接器螺套铅封孔的让位槽结构有效
| 申请号： | 201020639621.1 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201918579U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 秦平 | 申请（专利权）人： | 陕西华达工模具制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R13/622 | 分类号： | H01R13/622;G09F3/03 |
| 代理公司： | 西安集思得知识产权代理有限公司 61210 | 代理人： | 张晋吉 |
| 地址： | 710065*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型连接器螺套铅封孔的让位槽结构，由带有螺套的插头和有孔插座组成，其特征在于：在螺套口部之六方顶部面积大的部位，对称地设有三个直槽。使用时，插头和有孔插座靠螺纹连接后，用铅丝穿过插头螺套的铅封孔及插座壳体上的孔，将二者连接在一起。本实用新型，较好地解决了铅封孔的让位问题，大大改善了螺套让位槽尺寸易发生超差而成品率低的难题，从而保证螺套使用的可靠性。本实用新型具有操作简便，容易加工，降低成本、安全可靠等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 连接器 铅封 让位 结构 | ||
【主权项】：
新型连接器螺套铅封孔的让位槽结构，由带有螺套(1)的插头(6)和有孔插座(4)组成，其特征在于：在螺套(1)口部之六方顶部面积大的部位，对称地设有三个直槽(3)。
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