[实用新型]带有微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构有效
| 申请号： | 201020641794.7 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201887042U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;吴丹;王恺 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。本实用新型的优点是该封装结构能够明显地提高LED阵列封装产品的取光效率方便用户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 微结构 硅胶 透镜 led 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。
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