[实用新型]一种新型教学试验用电路板无效
申请号: | 201020642378.9 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN201910183U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 于海涛;代艳;郭凯 | 申请(专利权)人: | 于海涛 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276800 山东省日*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板结构领域,尤其是涉及一种新型教学试验用电路板,本实用新型包括电路板本体,一到十二个芯片,一到十二个下载电缆插座,与全体芯片的引脚总数对应个数相等的引脚插孔,所述芯片焊接在电路板本体上,芯片的各个引脚通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔相连接,下载电缆插座通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔对应连接;所述芯片为四个,分别为PAL芯片、PAC芯片、EPLD芯片、FPGA芯片;本实用新型结构设计合理,操作方便,可以有效的提高综合性设计性试验的规模及灵活性,配合传统的试验系统可以完成更多的综合性试验内容,有利于EDA新技术在电子技术中的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 教学 试验 用电 | ||
【主权项】:
一种新型教学试验用电路板,其特征在于:包括电路板本体,一到十二个芯片,一到十二个下载电缆插座,与全体芯片的引脚总数对应个数相等的引脚插孔,所述芯片焊接在电路板本体上,芯片的各个引脚通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔相连接,下载电缆插座通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔对应连接。
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