[实用新型]一种晶体谐振器无效
申请号: | 201020642616.6 | 申请日: | 2010-12-04 |
公开(公告)号: | CN201937555U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 何基常;房振东 | 申请(专利权)人: | 铜陵嘉禾电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/19 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶体谐振器,它包括基座[4]、晶片[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1],基座[4]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极,绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面;基座[4]内面的两根引线为内电极,内电极与镀膜后的晶片[2]通过导电胶相连,晶片[2]上设有固化胶[3]对晶片[2]进行固定,形成电路上的通路;基座[4]底面的两个引脚为外电极;外电极在基座[4]底面外部的延伸方向与基座[4]条形方向一致。本实用新型体积小,成本低,具有很好的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种晶体谐振器,它包括基座[4]、晶片[[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1],晶片[2]位于基座[4]与外壳[1]构成的密封腔内,其特征是基座[4]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极,绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面,使得安装时与线路板绝缘;基座[4]内面的两根引线为内电极,内电极与镀膜后的晶片[2]通过导电胶相连,晶片[2]上设有固化胶[3]对晶片[2]进行固定,形成电路上的通路;基座[4]底面的两个引脚为外电极;外电极在基座[4]底面外部的延伸方向与基座[4]条形方向一致。
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