[实用新型]直接镀金的挠性电路板有效
| 申请号： | 201020646031.1 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201893991U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种直接镀金的挠性电路板，包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所述第一导电铜层覆盖于所述柔性基材层的上表面，所述第一柔性绝缘膜覆盖在第一导体铜层上表面的一部分上，所述第一镀金层覆盖在第一导体铜层上表面的剩余部分上。本实用新型的直接镀金挠性电路板去掉了镍层，仅仅在导体铜层上的部分区域直接镀金，显著增加了挠性电路的挠性。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 镀金 电路板 | ||
【主权项】：
一种直接镀金的挠性电路板，其特征在于：包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所述第一导电铜层覆盖于所述柔性基材层的上表面，所述第一柔性绝缘膜覆盖在第一导体铜层上表面的一部分上，所述第一镀金层覆盖在第一导体铜层上表面的剩余部分上。
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