[实用新型]电路板无效

专利信息
申请号: 201020647923.3 申请日: 2010-12-08
公开(公告)号: CN201957337U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 李宜修 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板,包括基板及设置于该基板上的焊盘列,所述焊盘列包括用于与电子元器件建立电性及物理连接的第一焊盘组,以及用于与电子元器件建立物理连接的第二焊盘组及第三焊盘组。本实用新型所述的电路板通过设置所述第二焊盘组及第三焊盘组来增加所述电路板与USB连接器之间的焊接面积,从而增大了电路板对USB连接器的固定力。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
一种电路板,包括基板及设置于该基板上的焊盘列,所述焊盘列包括用于与电子元器件建立电性及物理连接的第一焊盘组,其特征在于:所述焊盘列还包括用于与电子元器件建立物理连接的第二焊盘组及第三焊盘组。
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