[实用新型]元器件加固装置无效
| 申请号： | 201020648487.1 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201893992U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 姜红明 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种元器件加固装置，主要解决了现有元器件加固方法无法在恶劣振动环境和布板空间有限的条件下对元器件的加固的问题。该元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于：还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。该元器件加固装置，在占用很少空间的情况下实现对元器件的有效加固；安装简便，简化生产步骤，提高生产效率，通过焊盘与印制板紧密接触，能够辅助元器件散热。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 加固 装置 | ||
【主权项】：
一种元器件加固装置，包括元器件加固区和与印制板固定连接的底面，其特征在于：还包括至少两个设置于不同面上的用于对设置在元器件加固区内的元器件进行加固的固定簧片。
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