[实用新型]一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件有效
| 申请号： | 201020650449.X | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201994282U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;韩媛媛;尹法章;张习敏;褚克;范叶明 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 童晓琳 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电子封装用技术领域的一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件，它包括复合材料热沉和残留金属层，复合材料热沉与残留金属层为一体成型，残留金属层内部设有冷却管，冷却管内设置冷却液，复合材料热沉上表面中间位置处设有一凹穴放置半导体芯片，复合材料热沉上设有绝缘层。由于复合材料热沉采用高导热、低膨胀材料制成，可快速传递芯片产生的热量，残留的金属层与复合材料热沉一体成型，避免了原有结构中热沉与基板之间的焊接层，减小了热阻，有利于散热。设置的冷却管，简化了在基板外部连接散热组件的结构，实现了轻量化。液体冷却的方式进行散热，散热效率更高，芯片结温降低更明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 电子 封装 复合材料 组件 | ||
【主权项】：
一种带有散热结构的电子封装用复合材料热沉组件，其特征在于：它由复合材料热沉(1)、残留金属层(2)、冷却管(3)、绝缘层(4)和半导体芯片(5)组成，所述复合材料热沉(1)与所述残留金属层(2)为一体成型，中间无任何粘结层，所述残留金属层(2)内部设有所述冷却管(3)，所述冷却管(3)内设置冷却液，所述复合材料热沉(1)上设有所述绝缘层(4)，所述复合材料热沉(1)上表面设有一凹穴放置半导体芯片(5)。
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