[实用新型]一种使用共面倒F天线的激光全息RFID标签有效
| 申请号： | 201020650681.3 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201927068U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陶波;尹周平;张亚平;陈显才;吴光华;孙虎 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光全息RFID标签，包括RFID标签（50）和贴在其上的激光全息膜（10），其中，该RFID标签（50）包括共面倒F天线（510）、基板（520）和RFID芯片（530），所述共面倒F天线（510）制作在基板（520）上，所述RFID芯片（530）贴装在该共面倒F天线（510）上。本实用新型的激光全息RFID标签能够适用于超高频和微波频段，其中的激光全息膜可采用金属反射层或非金属反射层，形状和尺寸大小不受限制，与RFID标签的复合方法简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 共面倒 天线 激光 全息 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种使用共面倒F天线的激光全息RFID标签，其特征在于，包括RFID标签（50）和贴在其上的激光全息膜（10），其中，该RFID标签（50）包括共面倒F天线（510）、基板（520）和RFID芯片（530），所述共面倒F天线（510）制作在基板（520）上，所述RFID芯片（530）贴装在该共面倒F天线（510）上。
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