[实用新型]环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板有效
| 申请号： | 201020651133.2 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201888012U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 金壬海 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 浙江省嘉善县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。该实用新型具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。而由环氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求，整块电路板可满足不同的功能要求，经济性好。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧玻纤布 陶瓷材料 多层 电路板 | ||
【主权项】：
环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。
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