[实用新型]环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板有效
申请号: | 201020651146.X | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN201888013U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 金壬海 | 申请(专利权)人: | 金壬海 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/03;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314107 浙江省嘉善县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板,旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成环氧玻纤布的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路板的表面压制有PTFE的板材,在PTFE的板材表面制有电路。该实用新型在由PTFE与电路组成的该层电路板具有电信号损耗小,PTFE表面布设的电路可以满足超过800MHz的高频电性能的使用要求,而由环氧玻纤布组成的电路板成本低,可用于常规的要求,整块电路板可满足不同的功能要求,经济性好。 | ||
搜索关键词: | 环氧玻纤布 ptfe 多层 电路板 | ||
【主权项】:
环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板,它包括有环氧玻纤布的基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成环氧玻纤布的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路板的表面压制有PTFE的板材,在PTFE的板材表面制有电路。
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