[实用新型]环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板有效
| 申请号： | 201020651150.6 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201888014U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 金壬海 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 浙江省嘉善县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路板的表面压制有MPPO的板材，在MPPO的板材表面制有电路，在多层电路板上及MPPO的板材上制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电路连通。该实用新型除了有环氧玻纤布的多层电路板的性能外，在MPPO表面的电路可以满足不超过10GHz的高频电性能的使用要求，其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧玻纤布 mppo 多层 电路板 | ||
【主权项】：
环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路板的表面压制有MPPO的板材，在MPPO的板材表面制有电路，在多层电路板上及MPPO的板材上制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电路连通。
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